石墨平刀模切加工工藝（多圖干貨）

石墨晶體具有六角平面網狀結構，具有潤滑性；熱膨脹性??；良好的導熱、導電性；廣泛溫區(qū)內的可使用性；化學性能穩(wěn)定且無毒性；可涂敷性、質輕、可塑性大、易加工成形等特點?，F(xiàn)已大量應用于通訊工業(yè)、醫(yī)療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，手機， PC 內存條，LED基板等的散熱方面。

為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理利用石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上面。準確來說，石墨散熱片其實是起到了導熱，并且把熱量均勻散布于表面的作用，間接來說也就是起到散熱作用。

1、貼合步驟

• 先將0.075透明硅膠保護膜5-8g固定好位置在貼合機上，粘性面朝上；

• 再將兩條0.1原膜PET靠兩邊貼合在0.075的透明硅膠保護粘性面上；

• 將天然石墨與0 . 0 5保護膜0 - 1 g覆合好收卷，再把石墨片覆在0.075透明硅膠保護膜上。

2、一沖沖切注意事項

刀模往0.05保護膜面沖切，只沖斷石墨，其它不能沖斷。

3、貼合步驟

• 在貼合機上排除石墨片邊緣廢料；

• 居中貼合雙面膠貼在石墨片表面；

• 收卷背膠自帶離型紙/膜；

• 同時覆0.025啞光膜1-3g在背膠之上；

• 底部收卷硅膠保護膜，同時覆啞黑膜+0.05透明硅膠保護膜1-3g/+0.075亞克力保護膜1-3g

4、二沖沖切注意事項

• 刀模往0.025啞光膜1-3g面沖切；手柄處只能沖斷啞黑膜；

• 0 . 0 5藍色硅膠保護膜和0 . 0 7 5亞克力保護膜不能沖斷。

5、貼合步驟

• 在貼合機上排除手柄廢料；

• 排除產品外圍邊廢料；

• 使用封箱膠排除產品上的啞光膜；

• 覆白色離型膜1-3，同時收卷0.075亞克力保護膜，產品成型收卷。