【小米9拆機】20W無線充電線圈、三攝鏡頭，機身內部設計的取舍與細節(jié)！

小米9被稱為目前為止小米最好看的手機，搭載高通驍龍855，全曲面全息幻彩機身，配置索尼4800萬超廣角微距AI三攝，堆料十足，最終雷軍公布小米9 6GB+128GB版本售價2999元，8GB+128GB版本售價3299元。好看的外表下，內部設計功不可沒，每一處細節(jié)的設計、元器件排列擺放，都會決定整機的厚度、攝像頭凸起程度以至于屏幕下巴寬度等等，那么小米9的內置構造是如何的呢？

拆開后蓋還是熟悉的味道，小米9依舊采用的是三段式設計，不同在于小米9的副板相比以往產(chǎn)品會寬一些，這里注意一個點，就是紅框內的天線溢出，主副蓋板上各有兩處，另外三處藍框處都有石墨散熱貼片，幾乎布滿了整機背面，這樣設計是因為背板玻璃是全曲面的。

中間圓形的純銅線圈就是小米9的無線充電線圈以及NFC。線圈正面就是3300mAh的電池了。如果小米9沒有無線充電可以做到更大的電池，就是因為無線充電線圈占據(jù)了較大的空間，放棄了更大的電池容量。

也是因為后蓋不平，無線充電線圈設計在機身一側，這也是第一次看到小米的無線線圈真容，由于小米9將無線充電功率提升至20W，線圈采用的是多股銅繞線+納米晶方案，有效提高電效率、提高屏蔽效果、以及降低溫度，另外NFC線圈還是在主板蓋板上以觸電的方式與主板連接！

來到主板，小米9主板集成度相較小米8要高一些，一方面是多了一顆攝像頭，且三顆攝像頭4800萬像素的主攝IMX586體積相當巨大。其像素尺寸0.8um，1/2''感光面積，F(xiàn)OV 79°，F(xiàn)/1.75光圈，6P鏡頭，支持4in1實現(xiàn)1200MP+1.6um大像素。

主板上方分別放置降噪麥克和超聲波距離（紫框）、小尺寸前置攝像頭（綠框）、聽筒（藍框），其中聽筒是通過導引管傳到機身頂部縫隙！另外除了上面提到的蓋板上的天線溢出外，主板與金屬中框也有多個觸點連接，其目的是為了達到預期的信號效果（同類天線設計的手機平均兩個觸點）。

另外主板B面集成度同樣很高，貼有銅箔的下方應該就是驍龍855了，目前來看，小米9的散熱系統(tǒng)與小米8、小米MIX3相同，都是采用銅箔、硅脂以及石墨組成多層散熱，這種散熱前幾代表現(xiàn)都非常不錯，小米9上一定不會差，另外紅框處有個小元器件應該是屏下光線感應器！

同時公開資料顯示P2i即表面涂上一層厚度以納米計的聚合物，這層薄膜以分子形式附著在產(chǎn)品表面，密不可分。即使有液體流入到設備中，也不會對元件造成任何影響。

來看主板正面，是驍龍855+memory以及sim卡槽，首先中框看起來是否眼熟，與小米MIX3感覺相同，都是CNC加工的一體式中框設計，非常有效的提高機身強度（MIX3掰斷測試一點沒彎），另外攝像頭位置做了鏤空，可攝像頭還是凸起那么多，可想而知這三顆攝像頭有多厚！

另外是副板，也是小米手機變化比較大的點，首先副板區(qū)域變大，原因鏡頭式屏幕指紋，與光學不同，這種屏幕指紋是有厚度的，需要縱向空間，所以不能壓在電池下面，這就是電池短容量小的原因，另外縮窄下巴，機身底部需要留出凈空區(qū)，為保證信號不受影響，小米9用了更多的天線溢出，副板空間變大，正好放進去一個大音腔，有效的利用空間，對了旁邊還有一個Z軸線性馬達！

需要說明的是小米9不支持IP級防水，只支持生活防水。盡管如此，小米9的內部設計仍然非常規(guī)整，空間利用合理。細節(jié)處理到位，沒有疏漏，模塊化程度極高，這樣設計的好處是拆卸方便，利于維修。