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優(yōu)質(zhì)模切設(shè)備供應(yīng)商

推薦|柔性印制FPC,這些工藝方法你不一定知道……

在生產(chǎn)過程中,為了防止短路過多而引起良率過低、減少鉆孔、壓延、切割等工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料,如何選材才能達(dá)到客戶使用最佳效果的柔性線路板?產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。


柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢之一。

常規(guī)SMD貼裝


特點:貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。


關(guān)鍵過程


1、錫膏印刷

FPC靠外型定位于印刷專用托板上,之前,因為資金條件所限,人們一般采用半自動印刷機印刷,但是由于目前對于高精密印刷質(zhì)量的品質(zhì)要求,有實力的廠家都采用全自動錫膏印刷機。


2、貼裝

一般采用高精密貼片機來進(jìn)行貼裝。


3、焊接

采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。


高精度貼裝


特點:FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。


關(guān)鍵過程


1、FPC固定

從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小,固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。


方法A:托板套在定位模板上,F(xiàn)PC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷,耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。


方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小,托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點。

2、錫膏印刷

因為托板上裝載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏,另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。


3、貼裝設(shè)備

第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次,F(xiàn)PC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。


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